题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

MOSFET产品粘片胶出胶量要求为（)

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

提问人：网友罗琼 发布时间：2022-01-07

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第1题

芯片侧面粘片胶攀爬高度标准：(芯片厚度为T，粘片胶攀爬高度为L)T≥150μm，L＜()t

芯片侧面粘片胶攀爬高度标准：（芯片厚度为T，粘片胶攀爬高度为L)T≥150μm，L＜（)t

A、0.5

B、0.57

C、0.75

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第2题

粘片胶已过期20分钟,此批产品还有约2000只即可收尾,为避免浪费,可以在产品加工完后更换粘片胶。（)

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第3题

加工8200T粘片胶的点胶头清洁后可以直接用于加工84-3J粘片胶产品。（)

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第4题

上芯粘片胶扩散异常判断标准：粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤()um

上芯粘片胶扩散异常判断标准：粘片胶扩散最远点距离粘片胶溢出点距离≤（)um

A、100

B、120

C、127

D、150

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第5题

粘片胶寿命到期但粘片胶未使用完可以继续加工产品。（)

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第6题

单载体双芯片产品，芯片间粘片胶可以互联。（)

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第7题

上芯粘片胶攀爬高度要求为芯片厚度的1/2。（)

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第8题

粘片胶的室温使用寿命不包括粘片胶的回温时间。（)

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第9题

粘片胶覆盖率小于芯片周长的75%为不良。（)

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第10题

粘片胶需进行冷冻才可以使用,作业员在领到粘片胶后必须核对粘片胶是否回温完全且在有效使用期限内。（)

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