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[主观题]

为了减小铸坯表面振痕,结晶器振动采用()。A.高频率大振幅B.低频率大振幅C.高频率小振幅

为了减小铸坯表面振痕,结晶器振动采用()。

A.高频率大振幅

B.低频率大振幅

C.高频率小振幅

提问人:网友helsun1984 发布时间:2022-01-06
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第1题
为了减小铸坯表面振痕,结晶器振动采用()。A.高频率大振幅B.低频率大振幅C.高频率小振幅

为了减小铸坯表面振痕,结晶器振动采用()。

A.高频率大振幅

B.低频率大振幅

C.高频率小振幅

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第2题
结晶器振动机构采用()、()的振动方式以减少振痕深度,提高铸坯表面质量。

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第3题
减轻铸坯表面振痕的措施之一是采用小振幅和低振频振动方式。()
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第4题
铸坯振痕深度与结晶器振动负滑脱时间有关,负滑脱时间越短,振痕深度越深。此题为判断题(对,错)。
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第5题
铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。此题为判断题(对,错)。
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第6题
铸坯振痕的深浅与结晶器振幅和保护渣性质有关。()
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第7题
如何减小铸坯振痕?
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第8题
按正弦方式振动的结晶器,结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度×振动频率。此题为判断题(对,错)。
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第9题
减小铸坯振痕深度的措施有哪些?
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第10题
结晶器()振动可以减小振痕深度。

A.小振幅

B.大振幅

C.低频率

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第11题
提高结晶器振动频率,则振痕深度()。A.增大B.减小C.不变

提高结晶器振动频率,则振痕深度()。

A.增大

B.减小

C.不变

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