题目内容 （请给出正确答案）
[单选题]

不同基板材料的印制板，焊接温度（)。

A.不同

B.相同

C.固定

D.没有要求

提问人：网友17***580 发布时间：2022-01-07
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第1题
使用聚四氟乙烯烧杯时要严格控制加热温度，一般控制在（）左右。

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D. 100℃

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第2题
焊接电路板时，一般要遵循一定的焊接顺序，下面哪些做法是正确的？

A、先低后高

B、先内后外

C、先耐热后不耐热

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第3题
预热印制电路板可以提高焊接质量,一般预热温度以()为宜。
A、70~90℃

B、100-120℃

C、40~60℃

D、30℃左右

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第4题
助焊层提高印制板焊盘的可焊性，防止焊盘氧化，印制板助焊层包括( )层。

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

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第5题
结合实际，请简述印制板焊接时应注意的操作事项。
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第6题
焊接印制线路板时，一般使用（）W电烙铁。

A. 100

B. 75

C. 45

D. 25

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第7题
印制电路板的手工焊接时间一般不易超过（）秒。

A. 1

B. 4

C. 10

D. 6

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第8题
金属箔（名词解释题）

金属箔

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第9题
用波峰机焊接时，基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。
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