题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

设备调试过程中，调整WaferPR镜头倍率，显示芯片数量（)颗最佳。

A.4

B.9

C.16

D.25

提问人：网友肖文娟 发布时间：2022-05-07

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ABCD

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第1题

设备调试过程中,调整WaferPR镜头倍率,显示芯片数量以16颗最佳。（)

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第2题

粘片机调试过程中,调整WaferPR镜头倍率,显示芯片数量9颗为最佳。（)

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第3题

造成上芯粘取墨点芯片的原因有（)。

A.WaferPR设置不当

B.DISPPR设置不当

C.芯片来料异常

D.BondPR设置异常

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第4题

设备安装调试过程中，影响投资的主要因素包括()。

A.安装调试人员素质

B.施工组织设计或设备安装调试方案

C.工程变更

D.工程索赔

E.工程价款结算方式及工程价款价差的调整方式

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第5题

调整镜头时，应先（)摄像机上电子快门及逆光补偿开关，调整镜头光圈与对焦距，使监视器上的图像最佳。

调整镜头时，应先()摄像机上电子快门及逆光补偿开关，调整镜头光圈与对焦距，使监视器上的图像最佳。

A.关闭

B.打开

C.都可以

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第6题

上芯调试设备时可以使用（)芯片。

A.gooddie

B.defectdie

C.inkdie

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第7题

设备安装调试过程中，影响投资的主要因素包括（）。

A.施工组织设计或设备安装调试方案

B.承包商的资质级别

C.工程索赔

D.工程变更

E.工程价款价差的调整方式

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第8题

设备安装调试过程中,影响投资的主要因素包括()。

A.施工组织设计或设备安装调试方案

B.工程变更

C.工程索赔

D.工程价款结算及工程价款价差的调整方式

E.工程计量

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第9题

在设备安装调试过程中，影响投资的主要因素包括()。

A.施工组织设计或设备安装调试方案

B.设备储运过程投资

C.工程索赔

D.工程价款结算及工程价款价差的调整方式

E.工程变更

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第10题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣，外来物，银浆而压伤芯片

C.设备气路管道，钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁，在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤

D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

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第11题

设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。（)

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