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第1题
吸嘴选用不当会造成芯片表面粘片胶沾污。()
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第2题
三点一线不校准会造成芯片表面粘片胶沾污。()
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第3题
三点一线校准不到位可能造成沾污、粘歪、崩单晶、翘片。()
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第4题
皮带辊表面或皮带背面粘煤,会造成皮带跑偏。()
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第5题
湿铺防水卷材按粘接表面分为单面粘接(S)和双面粘接(D)()
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第6题
粘片机调试过程中,调整WaferPR镜头倍率,显示芯片数量9颗为最佳。()
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第7题
碳纤维与碳纤维粘接时,打磨过的表面需要R1清洁粘对表面。()
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第8题
上芯粘片胶攀爬高度要求为芯片厚度的1/2。()
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第9题
三点一线校准不到位可能导致芯片沾污质量异常。()
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第10题
上工序来料芯片表面划伤可能造成()。
上工序来料芯片表面划伤可能造成()。
A、产品功能失效
B、框架变形
C、芯片沾污
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