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[判断题]

设备粘接高度调试不当会造成芯片表面沾污。()

提问人:网友CYH2021 发布时间:2022-01-07
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上工序来料芯片表面划伤可能造成()。
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A、产品功能失效

B、框架变形

C、芯片沾污

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