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第1题
印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。
A.全板电镀铜
B. 图形电镀铜
C. 微蚀
D. 除油
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第2题
目前印制板中电镀锡铅合金,主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层()
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第3题
目前印制板中电镀锡铅合金,主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
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第4题
图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。
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第5题
图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()
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第6题
一次镀铜是在()之后进行的。
A.化学镀铜
B. 电镀锡铅合金
C. 电镀镍
D. 电镀金
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第7题
电镀锡铅合金时,阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。
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第8题
氟硼酸盐镀锡铅合金镀液的维护有哪些方面。
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第9题
电镀锡铅合金,当前工业上应用最多的非氟体系是()。
A.柠檬酸盐镀液
B. 焦磷酸盐镀液
C. 葡萄糖酸盐镀液
D. 甲基磺酸体系
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