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[单选题]

图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

A.化学镀铜

B. 电镀铜

C. 电镀镍

D. 电镀金

提问人：网友wqwq558 发布时间：2022-01-06
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第1题
图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）

A.化学镀铜

B.电镀铜

C.电镀镍

D.电镀金

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第2题
印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

A.全板电镀铜

B. 图形电镀铜

C. 微蚀

D. 除油

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第3题
印制板图形电镀锡£¯铅合金（或锡)时，其镀液的搅拌方式为（)。

A.阴极移动

B.循环过滤

C.空气搅拌

D.阴极移动+循环过滤

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第4题
印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）

A.全板电镀铜

B.图形电镀铜

C.微蚀

D.除油

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第5题
一次镀铜是在（）之后进行的。

A.化学镀铜

B. 电镀锡铅合金

C. 电镀镍

D. 电镀金

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第6题
电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好。
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第7题
电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。
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第8题
电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好（）
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第9题
电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致（）
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第10题
目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
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