题目内容
（请给出正确答案）
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混人杂质
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下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混入杂质
PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法
A、从基底冠开始，重新制作
B、去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷
C、切瓷，清洁后重新构筑体瓷、切瓷
D、切瓷与修补瓷的混合瓷，进炉烧烤
E、增高温度，再进炉烧烤
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是
A．在瓷粉混合时有杂质
B．烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C．不透明层有气泡
D．牙本质层瓷层过厚
E．烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
PFM冠制作完成后，瓷层颜色无层次感，其常见原因是
A、遮色瓷过薄
B、牙本质瓷过薄
C、切端瓷过薄
D、透明瓷过厚
E、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确
A、不透明层有气泡
B、升温速度过快，抽真空速率过慢
C、瓷粉堆塑时混入气泡
D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
A.不透明瓷层有气泡
B.瓷粉堆积时混入气泡
C.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
D.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
E.在瓷粉混合中或混合后有杂质
A.在瓷粉混合中或混合后有杂质
B.瓷粉堆积时混入气泡
C.不透明瓷层有气泡
D.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
E.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
前牙PFM冠牙本质瓷唇面回切后，唇面应保留的瓷层厚度至少是
A.1.5mm
B.1.2mm
C.1．0mm
D.0.8mm
E.0.5mm
前牙PFM冠堆塑牙本质瓷时，回切前的切端唇舌径厚度是
A.0.1～0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm
A. ['牙体预备时，各轴壁应无倒凹
B. 上前牙的切斜面向舌侧，下前牙切面向唇侧
C. 金属-烤瓷衔接处瓷层应为刃边状
D. 要保证切端瓷的厚度
E. 要保证正中
与非正中均有足够的间隙
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