题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

造成顶针痕迹的潜在原因有（)。

A.上芯设备三点一线偏移

B.顶针高度调试不当

C.顶针规格选用错误

D.吸嘴规格选用错误

提问人：网友黄静 发布时间：2022-05-07

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更多“造成顶针痕迹的潜在原因有()。”相关的问题

第1题

可能造成芯片裂纹的原因有（)。

A.顶针规格

B.顶针高度

C.pickforce

D.吸嘴规格

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第2题

下列选项中，那项原因不会造成“MissingDieDetected”异常（)。

A.吸嘴选用错误

B.顶针选用错误

C.芯片尺寸过大

D.粘接真空异常

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第3题

更换顶针后不用做的调试是（)。

A.校准顶针“三点一线”

B.测量预定高度

C.调试顶针高度

D.调试EjcetorTable高度

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第4题

更换顶针后不用做的调试是（)。

A.校准顶针“三点一线”

B.测量预定高度

C.调试EjcetorTable高度

D.调试顶针高度

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第5题

生产过程中，加工产品有崩单晶现象，下列选项中，不可能导致崩单晶的是（)。

A.未做“三点一线”

B.吸嘴选用错误

C.顶针断裂

D.点胶头选用错误

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第6题

造成粘蓝膜的原因有哪些（)。

A.顶针断裂

B.蓝膜老化

C.顶针高度异常

D.吸嘴异常

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第7题

三点一线是指（)。

A.顶针中心

B.吸嘴中心

C.镜头中心

D.芯片中心

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第8题

关于上芯顶针痕迹监控项目，描述正确的有()

关于上芯顶针痕迹监控项目，描述正确的有（)

A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D、在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第9题

下列不属于工艺参数监控记录表中内容的是（)。

A.顶针高度

B.吸嘴规格

C.粘片胶厚度

D.承片台规格

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第10题

上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应，有偏移为不良。（)

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第11题

粘片机更换完吸嘴后，不必要进行的步骤是（)。

A.示教捡拾高度

B.示教粘接高度

C.校对“三点一线”

D.校对顶针位置

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