更多“AD838机台设置粘接位置PR时,应调节光源,尽量使框架与垫…”相关的问题
第1题
DAF膜上芯产品,粘接部位垫块温度应控制在110~130℃之间。()
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第2题
AD838设备中,最常用的框架防反设置模式为“孔”模式。()
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第3题
框架和bump因氧化、变形、粘污等导致PR报警时,产线应开具NCL单围堵反馈工程确认。()
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第4题
AD838设备设置承片台卸载位置,应使其距离轨道10mm-20mm,以防止承片台打开时与轨道相撞。()
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第5题
TVDS探测站设备补偿光源阵列照度应满足图像清晰可辨的要求,灯光颜色不应使机车司机发生误判。()
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第6题
MAPVERIFY功能选项必须设置为Skipink模式,当PR判断为芯片不良时,机台将自动跳过inkdie。()
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第7题
AD838设备调节定位光纤时,要保证光纤正对引线框架边框定位孔,且相对应的光纤放大器指示灯亮。()
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第8题
DAF膜上芯产品,粘接部位垫块温度控制在120度合适。()
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第9题
根据铁总运〔2015〕242号文件要求,TEDS补偿光源阵列照度应满足图像清晰可辨的要求,灯光颜色不应使司机发生误判。()
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第10题
AD838设备中,更换不同规格吸嘴时,应重新设置MissingDie参数值。()
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