更多“DAF膜上芯产品,粘接部位垫块温度应控制在110~130℃之…”相关的问题
第1题
DAF膜上芯产品,粘接部位垫块温度控制在120度合适。()
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第2题
针对甩胶、DAF膜上芯产品,芯片四周可以不出胶。()
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第3题
上芯后烘烤时,S210的烘烤曲线和DAF膜的烘烤曲线是一样的,所以使用这两种材料的产品可以在同一烘箱中烘烤。()
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第4题
外墙涂膜防水层与基层之间应粘接牢固,应采用实体检验方法进行检验。()
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第5题
上芯设备加工过程中,出现紧急情况时,可以用手碰粘接臂。()
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第6题
AD838机台设置粘接位置PR时,应调节光源,尽量使框架与垫块颜色对比清晰。黑白分明。()
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第7题
使用大力拉钩校正时,接触板件部位可以不用垫块。()
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第8题
上芯烘烤2815A粘片胶粘片产品时,同时段同烘箱内不得烘烤其他粘片胶粘片产品。()
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第9题
对于双芯片上芯产品,上芯应先加工绝缘胶产品。()
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第10题
粘片胶保存冰柜温度控制在20±5℃以内。()
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