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[判断题]

锡球领取时，一次最多只能领取4瓶锡球（）

提问人：网友154336271 发布时间：2022-09-01
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更多“锡球领取时，一次最多只能领取4瓶锡球（）”相关的问题
第1题
BGA封装是在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构。
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第2题
下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。

A、安装时需要将芯片插入专用的BGA插座

B、是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术

C、在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构

D、可将芯片制作到更小尺寸

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第3题
RN高压的熔断器的熔体上多处焊有锡球，是为了当发生短路电流时，熔体能加速熔断。（)
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第4题
高压熔断器的熔体是（)材料的。

A.铅锡合金

B.锌

C.银或铜丝焊有小锡球

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第5题
以下哪些缺陷不是印刷造成的（）

A.锡球

B.冷焊

C.多件

D.墓碑

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第6题
目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

A.Sn90Pb10

B.Sn80Pb20

C.Sn70Pb30

D.Sn60Pb40

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第7题
RNl系列熔断器的熔体中间焊有（)A.小铜球B.小锡球C.小铁球

RNl系列熔断器的熔体中间焊有()

A.小铜球

B.小锡球

C.小铁球

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第8题
锡槽加锡操作时一定要严格控制加锡速度，加锡点的温降不能大于50℃。 （)
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第9题
每日领取淘金币，会随着领取的次数增加，最多一天可以领取40个（)
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第10题
高压熔断器熔体中间焊有（)的小锡（铅)球。A、降低熔点B、升高熔点C、保持熔体材料熔点

高压熔断器熔体中间焊有()的小锡(铅)球。

A、降低熔点

B、升高熔点

C、保持熔体材料熔点

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