更多“MAP产品加工时若出现跳列跳行现象,作业员需重新检查参考点设…”相关的问题
第1题
若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。()
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第2题
MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点
MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点
A、作业员+生产组长
B、生产组长+生产组长
C、作业员+作业员
D、生产组长+领班
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第3题
加工过程中出现承片台异常撞击顶针座现象,作业员需通知生产组长检查顶针。()
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第4题
MAP产品加工时,通过旋转晶圆方向来与MAP图齐边方向一致。()
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第5题
WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时,不能用手工补片或移行
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第6题
剔除边缘片MAP产品下线加工时,流程卡备注栏中应注明单片数量,以便上芯加工时核对。()
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第7题
关于参考点根据晶圆的实际情况可以设置1到4个参考点。通常情况下要求设定2个参考点为宜。()
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第9题
冲压工位加工时,检查产品是否合格是根据检验规定、装配说明、直观图、压接规范来判定是否合格的()
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第10题
拍摄时可在现场设置参考点,也可选中现场中合适的固定物体作为参考点
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