更多“WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯…”相关的问题
第1题
针对甩胶、DAF膜上芯产品,芯片四周可以不出胶。()
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第2题
MAP产品加工时若出现跳列跳行现象,作业员需重新检查参考点设置是否合适。()
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第3题
上芯后兰膜的检查目的是为了预警崩单晶、翘片、沾污、漏芯片。()
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第4题
双芯片产品上芯时应优先加工导电胶产品。()
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第5题
若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。()
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第6题
对于双芯片上芯产品,上芯应先加工绝缘胶产品。()
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第7题
上芯粘片胶攀爬高度要求为芯片厚度的1/2。()
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第8题
上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应,有偏移为不良。()
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第9题
WAFERMAPPING产品的芯片实装数与来料数不能有差异,如有差异,不超过10只,都可以继续加工,无需反馈。()
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第10题
上芯烘烤2815A粘片胶粘片产品时,同时段同烘箱内不得烘烤其他粘片胶粘片产品。()
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