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[判断题]

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时,不能用手工补片或移行

提问人:网友CYH2021 发布时间:2022-01-07
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针对甩胶、DAF膜上芯产品,芯片四周可以不出胶。()
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第4题
双芯片产品上芯时应优先加工导电胶产品。()
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第5题
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第6题
对于双芯片上芯产品,上芯应先加工绝缘胶产品。()
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第7题
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第8题
上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应,有偏移为不良。()
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第9题
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第10题
上芯烘烤2815A粘片胶粘片产品时,同时段同烘箱内不得烘烤其他粘片胶粘片产品。()
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