题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
题3-3-1 集成电路制造工艺中,不能制备二氧化硅薄膜的方法是: 。
A.热氧化
B.CVD
C.PVD
D.热扩散
提问人:网友jiji2008
发布时间:2022-01-07
A.热氧化
B.CVD
C.PVD
D.热扩散
B.集成电路大多在硅衬底上制作而成
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸无关
D.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
A、4脚
B、3脚
C、2脚
D、5脚
B.CC××系列CD××系列和TC××系列尾数相同的集成电路不能互换使用
C.CMOS逻辑集成电路主要有C×××系列CC××系列CD××系列和TC××系列
D.CC××系列CD××系列和TC××系列是通用的,只要尾数相同,就可以互换
A、几何设计规则是版图图形编辑的依据
B、几何设计规则是设计系统生成版图的依据
C、几何设计规则是分析计算的依据
D、几何设计规则是检查版图错误的依据
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