题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
焊点会存在 、 、 、 、堆焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落等缺陷。
A.虚焊（假焊）
B.拉尖
C.桥连
D.空洞
提问人：网友bbdd75
发布时间：2022-01-06
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A.桥接、拉尖、堆焊
B. 空洞、浮焊、虚焊
C. 焊料裂纹
D. 铜箔翘起，焊盘脱落
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第7题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、（)，以发现存在的问题，有利于提高工作效率。
A.铜膜是否太宽
B.焊盘位置是否设计正确
C.焊点是否有虚焊和短路
D.铜膜是否太窄
