题目内容
（请给出正确答案）
以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是
A．瓷层越厚越好
B．镍铬合金基底冠较金合金强度好
C．避免多次烧结
D．体瓷要在真空中烧结
E．上釉在空气中完成
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以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是
A．与预备体密合度好
B．支持瓷层
C．金瓷衔接处为刃状
D．金瓷衔接处避开咬合区
E．唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
以下关于前牙烤瓷熔附金属冠瓷层的描述中正确的是
A、不透明瓷用于切端
B、瓷厚度一般为0.5mm
C、瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
D、冠的颜色主要靠表面上色获得
E、瓷层越厚越好
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的
A．有足够的厚度和强度支持瓷层
B．与牙体适合性好
C．金瓷衔接处避开咬合接触区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的
A．支持瓷层
B．与预备体紧密贴合
C．金瓷衔接处为刃状
D．金瓷衔接处避开咬合功能区
E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙
以下关于上前牙金属烤瓷冠牙体预备的描述中错误的是
A．唇面磨除约1.2～1.5mm
B．唇面分两个平面磨除
C．不必保留舌隆突外形
D．唇侧形成龈下肩台
E．形态圆钝
下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是
A．非贵金属基底冠最低厚度0.5mm
B．表面形态无尖锐棱角、锐边、各轴面呈流线型
C．尽可能保持瓷层厚度均匀
D．颈缘处连接光滑无菲边
E．可加厚瓷层恢复缺损
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项不恰当
A．合金熔点大于瓷粉
B．瓷粉的热膨胀系数略大于合金
C．良好的生物相容性
D．两者可产生化学结合
E．有良好的强度
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