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[主观题]

以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬

以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的

A、与预备体密合度好

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处避开咬合区

D、金瓷衔接处为刃状

E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

提问人:网友linweichang 发布时间:2022-01-06
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第1题

A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合

C、切缘应成锐角

D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

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第2题
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位

A、基托唇、颊侧边缘区

B、上颌结节区

C、上颌硬腭区

D、下颌前磨牙牙舌侧区

E、下颌磨牙后垫区

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第3题
与间接固位体安放位置有关的是

A、支点线

B、观测线

C、导线

D、外形高点线

E、以上均无关

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第4题
何为导线

A、导线就是牙冠的外形高点线

B、导线就是牙冠的最突点的连线

C、导线就是牙冠的最大周围线

D、导线就是指确定共同就位道后分析杆沿基牙轴线转动一周,画出分析杆与基牙轴面接触点的连线

E、导线就是指牙齿的长轴与水平面垂直,用垂直杆围绕牙冠转动一周,垂直杆与牙冠轴面最突点接触的连线

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第5题
铸造支架的类型不包括

A、全金属型

B、金属基托型

C、金属冠桥型

D、金属支架型

E、网状加强型

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第6题
全口义齿修复,确定后牙近远中长度的方法,正确的是

A、可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫前缘的距离来确定

B、可依据下颌尖牙近中面至磨牙后垫前缘的距离来确定

C、可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫后缘的距离来确定

D、可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫中1/3的距离来确定

E、可依据下颌尖牙近中面至磨牙后垫后1/3的距离来确定

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第7题
水温对熟石膏结固时间的影响是

A、水温在0~30℃,随水温增高其结固减慢

B、在50~80℃,水温升高,结固加快

C、在30~50℃,水温对结固时间影响大

D、在80℃以上,结固更快

E、以上都不对

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第8题
由于合金熔解过度,可能会给铸件造成的影响是

A、铸件不全

B、铸件气泡

C、铸件菲边

D、铸件断裂

E、铸件表面氧化层过厚

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第9题
选择后牙人工牙时,应考虑的因素除外

A、颊舌径

B、近视中径

C、人工牙强度

D、牙尖高度

E、颌间距离

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第10题
需做可摘局部义齿修复的患者,其口内特点是

A、存在前牙

B、存在后牙

C、存在余留牙

D、存在基牙

E、存在多生牙

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