电子产品装配方式主要有通孔插装方式 和 贴片方式。

A.装配方式是通孔插装→表面贴装（SMT）→直接安装

B.引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点

C.材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料

D.结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP

A.实现微型化

B.材料成本低

C.有利于自动化

D.信号传输速度高

地下深孔的布置方式主要有()深孔和()深孔两种。

A.EDA

B.THT

C.SMT

D.DFM