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第2题
晶圆转序时确保卡物不分离且流程卡、晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入。()
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第3题
划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。()
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第5题
划片工艺流程规定所有贴片后晶圆都要烘烤。()
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第6题
划片的任务是将已减薄的晶圆按照工艺规范要求切割成完整的单个芯片。()
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第7题
划片后倒装上芯前晶圆需放置在氮气柜中,加工一片拿取一片。()
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第8题
划片机DFD6362可以加工12寸的晶圆。()
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第9题
晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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第11题
注意晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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