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[判断题]

SPI未报警锡膏偏移不良，对贴片以及炉后品质没有不良风险（）

提问人：网友154336271 发布时间：2022-10-16

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第1题

炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。

A.一端焊盘未印上锡膏

B.机器贴装坐标偏移

C.印刷偏位

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第2题

常见的锡膏印刷缺陷有少印、连印、反向、偏移。（）

此题为判断题(对，错)。

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第3题

锡膏印刷完成后1小时内需要完成贴片，2小时内需要完成回流（）

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第4题

印刷锡膏pwb需多久一定要完成贴片，回焊（）

A.4H

B.8H

C.12H

D.24H

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第5题

SPI的作用（）

A．检查锡膏印刷状态

B．印刷锡膏位置完全与焊盘重合，厚度均匀

C．检查元件焊接状态

D．检测漏印、多锡少锡，拉尖等

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第6题

SMT印刷工位,印刷好锡膏的柔板必须在15分钟内完成贴片和回流,以防止塌锡（）

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第7题

计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？

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第8题

常见的锡膏印刷缺陷有（）

A．少锡

B．偏移

C．极性反

D．连锡

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第9题

印刷偏移超出焊盘量锡膏宽度的（）不可接受

A.1/3

B.1/2

C.1/4

D.1/5

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第10题

SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（)工艺，另一类是贴片（)工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。

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第11题

请选择以下哪个是计量型数据。（）

A.某天FOL白班出勤人员个数

B.一个lot内DA41的缺陷个数

C.SMT锡膏厚度

D.某班B1WB133的报警次数

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