题目内容
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[主观题]
50～100p；micro；m的氧化铝主要用于（)。A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基
50～100p；micro；m的氧化铝主要用于()。
A、贵金属基底冠的粗化
B、半贵金属基底冠的粗化
C、非贵金属基底冠的粗化
D、去除铸件表面的包埋料
E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
提问人：网友gsprin
发布时间：2022-01-06
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A.nm
B.micro;m
C.mm
D.cm
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第3题
去净铸件表面包埋材料所用的氧化铝直径是A．80～100μmB．35～50μmC．0.2～2μmD．50～100μmE．0.5～3μm
去净铸件表面包埋材料所用的氧化铝直径是
A．80～100μm
B．35～50μm
C．0.2～2μm
D．50～100μm
E．0.5～3μm
第4题
技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用A．50～100μm氧化铝砂B．35～50μm氧化
技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用
A．50～100μm氧化铝砂
B．35～50μm氧化铝砂
C．50～100μm石英砂
D．35～50μm石英砂
E．150～200μm氧化铝砂
第5题
打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是A．80～100μmB．35～50μmC．0.2～2μmD．50～100μm
打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是
A．80～100μm
B．35～50μm
C．0.2～2μm
D．50～100μm
E．0.5～3μm
第6题
50～100μm的氧化铝主要用于A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、
50～100μm的氧化铝主要用于
A、贵金属基底冠的粗化
B、半贵金属基底冠的粗化
C、非贵金属基底冠的粗化
D、去除铸件表面的包埋料
E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜
第8题
PFM基底冠的打磨处理中错误的是
A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
B.用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C.打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合部要求的外形
D.禁止使用橡皮轮磨光
E.用50～100μm的氧化铝喷砂
第9题
病人张某，女性，天然牙列为四环素牙，要求4321|1234做烤瓷美容修复。理想的氧化膜的厚度是A、0.2～2μm
B、3～4μm
C、5～6μm
D、7～8μm
E、9～10μm
4321|1234从修复效果考虑，烤瓷合金选用哪种最佳A、贵金属
B、半贵金属
C、非贵金属
D、钯银合金
E、银合金
粗化此种金属基底冠的表面的氧化铝粒度为A、20～30μm
B、35～50μm
C、55～70μm
D、75～90μm
E、95～110μm
打磨此种基底冠时，应采用哪种磨头A、氧化铝车针
B、氧化硅车针
C、碳化硅车针
D、金刚砂车针
E、钨钢车针
第10题
阅读下列FORTRAN77程序：INTEGERB（4，4)，PN＝4CALLSUB（B，N)WRITE（*，*)P（B，N)ENDSUBROUTINESUB（Q，N)I
阅读下列FORTRAN77程序：
INTEGERB(4，4)，P
N＝4
CALLSUB(B，N)
WRITE(*，*)P(B，N)
END
SUBROUTINESUB(Q，N)
INTEGERM，N，K，Q(N，N)
D010K＝1，N
D010M＝1，N
10Q(M，K)＝8*(K-1)+M
END
INTEGER FUNCTI()N P(B，N)
INTEGERB(N，N)
P＝0
D0100K＝1，N
100P＝P+B(K，K)
END
运行上述程序后，输出的结果为()。
(A) 55
(B) 56
(C) 57
(D) 58
