题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

【多选题】下面选项中对DIP40封装的芯片叙述正确的是哪几个？

A、有40个引脚

B、双列直插式封装

C、DIP是Dual In-line Package的缩写

D、不用插座无法焊接

提问人：网友LB4260851 发布时间：2022-01-06

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第1题

在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？

A.1、21

B. 11.31

C. 20、40

D. 19、39

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第2题

请写出下列封装的英文缩写：双列直插式封装单列直插式封装薄小外型封装四边引脚扁平封装带引线的塑料芯片载体无引脚芯片载体插针阵列球栅阵列芯片尺寸封装

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第3题

标准双列直插式封装的51单片机有引脚（）。

A.40个

B.20个

C.10个

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第4题

在DIP40封装的8051芯片里，接地引脚与电源引脚的编号是。

A.1、21

B.11、31

C.20、40

D.19、39

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第5题

DIP40封装的8051单片机的复位引脚为20脚。

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第6题

下列表述中表达正确的是:

A.PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。

B.QFP表示四侧引脚扁平封装。

C.SO表示小型封装。

D.CSP表示芯片尺寸级封装。

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第7题

下列表述中表达正确的是:

A.PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。

B.QFP表示四侧引脚扁平封装。

C.SO表示小型封装。

D.CSP表示芯片尺寸级封装。

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第8题

对于DIP40封装的51单片机，电源地VSS对应的引脚号是：

A.1

B.40

C.20

D.10

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第9题

下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。

A、安装时需要将芯片插入专用的BGA插座

B、是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术

C、在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构

D、可将芯片制作到更小尺寸

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第10题

下面说法正确的是

A.TSSOP封装芯片的引脚是逆时针排列

B.同一型号的芯片，一般来说贴片封装比直插封装综合成本要小

C.一般来说芯片一次购买量越大，价格约便宜

D.睡着时间的推移，同一款芯片价格只会越来越便宜

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