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[主观题]

某女,62岁,要求镶全口义齿,当义齿蜡型制做完成后,采用分装法装盒全口义齿牙间隙细磨的主要磨具是

A、金属裂钻

B、柱状砂石

C、金属刷

D、黑毛刷

E、白毛刷

塑料磨光的基本原则,以下哪项是错误的A、合理使用磨具

B、先粗后细

C、先平后光

D、粗磨不重要

E、磨光步步都关键

全口义齿基托的粗磨以下哪项是错误的A、去除组织面上的塑料瘤

B、修整边缘

C、将边缘磨成薄斜面

D、让开唇,颊侧系带

E、平整磨光面

调配塑料的粉液(重量)之比为A、1:2

B、3:1

C、1:1

D、1:2~2.5

E、2~2.5:1

提问人:网友yangchen4408 发布时间:2022-01-06
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更多“某女,62岁,要求镶全口义齿,当义齿蜡型制做完成后,采用分装…”相关的问题
第1题
上颌全口义齿,舌侧为铸造金属基托,唇颊侧为塑料基托连接,该义齿蜡型完成后,装盒后充胶成品牙与雕刻蜡牙相比,哪一项不是其优点()

A. 咬合关系好

B. 硬度大

C. 耐磨损

D. 色泽好

E. 操作简单

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第2题
全口义齿蜡型完成后,装盒所采用的方法是()

A. 混装法

B. 正装法

C. 整装法

D. 倒装法

E. 直立法

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第3题
肯氏第三类缺失的可摘局部义齿蜡型装盒方法一般采用 ()

A、整装法

B、分装法

C、混装法

D、以上三种方法均可以

E、以上三种方法均不可以

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第4题
对缺牙多,基牙少的义齿蜡型装盒方法一般采用()

A. 整装法

B. 分装法

C. 混装法

D. 以上三种方法均可以

E. 以上均不可以

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第5题
前牙唇侧无基托的可摘局部义齿蜡型装盒方法最好是采用 ()

A、整装法

B、分装法

C、混装法

D、以上三种方法均可以

E、以上三种方法均不可以

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第6题
要使可摘义齿获得良好的固位效果,卡环臂应放置在基牙的正确位置上,并具有正确的形状卡环臂具有的弯曲为A、水平方向

B、垂直方向

C、单方向半圆形

D、斜向上方

E、水平、垂直两个方向

卡环臂在基牙上的正确位置,取决于A、导线

B、牙冠形状

C、颊、舌臂有别

D、卡环类型

E、基牙的位置

卡环臂的弧形中段应在导线A、下方0.5~1.0mm

B、上方1~5mm

C、下方1~1.5cm

D、上方0.5~1.0mm

E、下方1~2mm

卡环臂的近体段应A、靠近导线,并保持向上的趋势

B、远离导线,并保持向上的趋势

C、靠近导线,从而置卡环体于导线之下

D、远离导线,从而置卡环体于导线之下

E、与基牙有一定的间隙,便于取戴

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第7题
在灌注模型时,先加水与硬质石膏调和,灌注印模的组织面;稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢,以后调和熟石膏时在水中加入了少量白色晶体熟石膏的理论混水率为0.186,通常在实际使用人造石时的混水率为A、0.186

B、0.3

C、0.22

D、0.6

E、0.5

采用分段灌注模型是为了A、模型美观

B、提高模型强度和降低材料成本

C、防止产生体积膨胀

D、提高灌注模型的精确度

E、防止产生气泡

所使用熟石膏的特征表现在A、其晶体构型为α型

B、其结固反应为放热反应

C、其生石膏含量多,结固减慢

D、其结固反应为吸热反应

E、其调和速度愈快,结固愈慢

为加快熟石膏结固时间,在调和时加入的白色晶体是A、硼砂

B、氯化钠

C、醋酸钠

D、枸橼酸钠

E、硼酸钠

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第8题
临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料,其在组成、性能及应用上都不同。自凝塑料塑形的时期一般是在A、湿砂期

B、糊状期

C、丝状期

D、面团期

E、橡胶期

热凝塑料在临床使用中,充填一般在A、湿砂期

B、糊状期

C、粘丝期

D、面团期

E、橡胶期

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第9题
临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两种,在组成、性能及应用上都不同自凝塑料在临床使用时进行塑型的时期一般是在A、湿砂期

B、糊状期

C、粘丝期

D、面团期

E、橡胶期

热凝塑料在临床使用中,充填时期是A、湿砂期

B、糊状期

C、粘丝期

D、面团期

E、橡胶期

自凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是A、牙托粉中是否含共聚粉

B、牙托粉中是否含有机叔胺

C、牙托水中是否含有机叔胺

D、牙托水中是否含胶联剂

E、牙托水中是否含阻聚剂

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第10题
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同

B、前者低于后者

C、前者高于后者

D、前者明显低于后者

E、前者明显高于后者

烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致

B、前者稍稍大于后者

C、前者稍稍小于后者

D、前者明显大于后者

E、前者明显小于后者

烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁

B、金属表面勿需光滑

C、金属表面尽量粗糙

D、金属表面一般清洁

E、金属表面勿需清洁

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