题目内容
（请给出正确答案）
[判断题]
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。此题为判断题(对，错)。
提问人：网友nuxgod
发布时间：2022-01-06
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下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的()。
A.生成合金层
B.减少镀锡层的孔隙率
C.使钢板完成再结晶
D.形成光亮表面
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