题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

上芯后兰膜的检查目的是为了预警（)。

A.崩单晶

B.翘片

C.沾污

D.漏芯片

提问人：网友黄静 发布时间：2022-05-07

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ABCD

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第1题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警崩单晶、翘片、沾污、漏芯片。（)

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第2题

上芯后兰膜的检查目的是为了防止（)问题的发生

A.崩单晶

B.沾污

C.翘片

D.漏芯片

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第3题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警（崩单晶翘片沾污、漏管芯。（)

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第4题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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第5题

三点一线校准不到位可能造成以下（)异常。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第6题

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第7题

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第8题

三点一线校准不到位可能造成沾污、粘歪、崩单晶、翘片。（)

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第9题

三点一线校准不到位可能造成以异常不准确的是（)。

A.划伤

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第10题

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

C.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

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第11题

三点一线校准不到位不可能造成以下哪个异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

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