更多“粉末物料的表面能与多晶烧结体的晶界能差别越大，越易烧结。”相关的问题
第1题
粉状物料经烧结后，多晶烧结体的晶界能取代了粉状物料的表面能是烧结后多晶材料稳定存在的原因。
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第2题
粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）
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第3题
如果粉体的表面能越大，说明_______________。
A.粉体粒径越大
B.烧结温度越低
C.粉体越容易团聚
D.粉体越容易成型
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第4题
由于粉末体的晶格畸变能比总比表面能高一个数量级，所以在烧结过程中，晶格畸变能的减小是构成粉末烧结的自由能降低即烧结驱动力的主要部分。
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第5题
晶界移动的速率是与晶界的曲率半径以及烧结温度密切相关，故烧结温度越高、晶粒的曲率半径越大，晶界向其曲率中心移动的速率越快。
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第6题
烧结的推动力是 ，晶粒生长的推动力是 ，二者的关系是 。
A.表面能，晶界两侧物质的自由焓差，前者大于后者
B.表面能，晶界两侧物质的自由焓差，前者小于后者
C.晶界两侧物质的自由焓差，表面能，前者大于后者
D.晶界两侧物质的自由焓差，表面能，前者大于后者
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第7题
厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）
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第8题
烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）
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第9题
抑制二次再结晶的主要方法有？
A.控制烧结温度
B.添加晶界移动的抑制剂
C.控制原始物料的起始粒径
D.控制烧结时间
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第10题
SLS层数越多，铺粉的累计辅助时间越长，烧结时间也越长，成型效率越低。对一般地，粉末平均粒径越小，其烧结速率越大，烧结件的强度越低。（)
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