过孔不能放在表面贴的焊盘上，会引起焊锡渗漏，造成虚焊。

A. 组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣

B. 组件内头发、TPT划伤、TPT移位

C. 焊带虚焊、引出线虚焊

D. 铝合金表面划痕

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

A. 气孔

B. 裂纹

C. 虚焊

D. 锈蚀

A. 焊锡固化前，用其他东西接触过焊点

B. B.加热过度、重复焊接次数过多

C. C.烙铁的撤离方法不当

D. D.过渡使用助焊剂

A、涂敷焊剂

B、预热

C、波峰焊接

D、冷却

A、能吸掉电路板上多余的残渣。不造成电路板短路

B、融化焊锡丝并焊接电路

C、清洁多余的焊锡

D、清洁电路板

A. 降低导电性能

B. 降低机械强度

C. 短路和虚焊

D. 没有光泽