题目内容
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[多选题]
在金属铜的双大马士革铜抛光工艺中,研磨通常包括下面哪几步?()
A.磨掉晶圆表面的大部分金属
B.降低研磨速率的方法精磨与阻挡层接触的金属,并通过终点侦测使研磨停在阻挡层上
C.磨掉阻挡层以及少量的介质氧化物
D.用大量的去离子水(DIW)清洗研磨垫和晶圆两侧表面
提问人:网友文旻昊
发布时间:2022-01-07
A.磨掉晶圆表面的大部分金属
B.降低研磨速率的方法精磨与阻挡层接触的金属,并通过终点侦测使研磨停在阻挡层上
C.磨掉阻挡层以及少量的介质氧化物
D.用大量的去离子水(DIW)清洗研磨垫和晶圆两侧表面
A.一定会有大面积的凹陷出现
B.存在铜的侵蚀
C.会产生许多表面污染颗粒、表面铜残留和BTA的残余
D.金属氧化物上的金属残留物可能导致电学短路
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