题目内容
（请给出正确答案）
铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在
A．500℃以下
B．600℃以下
C．700℃以下
D．1000℃以下
E．1200℃以下
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铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在
A．500℃以下
B．600℃以下
C．700℃2以下
D．1 000℃以下
E．1 200℃以下
铸造时石膏结合剂包埋材料的加热温度必须在()
A．500℃以下
B．600℃以下
C．700℃以下
D．1000℃以下
石膏类包埋材料的铸造加热温度应该控制在
A、500℃
B、600℃
C、700℃
D、800℃
E、900℃
关于包埋材料的描述错误的是
A．二氧化硅加热后晶体形态由低温稳定的。型转为高温稳定的β型
B．氧化硅四种同素异构体中，热胀率最大的是方石英
C．为保证铸件表面的光洁度，包埋材料的粉末粒度越细越好
D．石膏类包埋材料适用于铸造熔化温度在1000℃以下的合金
E．高熔合金铸造包埋材料不能用石膏作为结合剂
铸造包埋材料描述正确的是
A．为了补偿金属的铸造收缩，包埋材料的膨胀系数最好要小于铸造合金
B．二氧化硅四种同素异构体中，热胀率最大的是方石英
C．磷酸盐包埋材料适用于铸造熔化温度在1000℃以下的合金
D．石膏类包埋材料适于铸造熔化温度在1000℃以上的合金
E．磷酸盐包埋材料适用于铸造金合金，银合金等
镍铬合金铸造时，包埋材料应用
A、石膏类包埋材料
B、磷酸盐类包埋材料
C、正硅酸乙酯包埋材料
D、硅溶胶包埋材料
E、二氧化锆类包埋材料
石膏类包埋材料不适用于哪种合金的铸造？()
A、金合金
B、铜合金
C、锡锑合金
D、钴铬合金
E、铸造银合金
石膏类包埋材料不适用于以下合金的铸造
A、金合金
B、铜合金
C、锡锑合金
D、钴铬合金
E、铸造银合金
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