题目内容
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[主观题]
焙烧中熔合金铸圈的温度是A．300℃B．700℃C．900℃D．1 100℃以上E．500～1 000℃
焙烧中熔合金铸圈的温度是
A．300℃
B．700℃
C．900℃
D．1 100℃以上
E．500～1 000℃
提问人：网友haishu
发布时间：2022-01-06
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中熔合金的铸圈焙烧的温度是
A．300℃
B．700℃
C．900℃
D．1 100℃以上
E．500～1 000℃
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第2题
高熔合金的铸圈焙烧的温度是A．300℃B．700℃C．900℃D．1 100℃以上E．500～1 000℃
高熔合金的铸圈焙烧的温度是
A．300℃
B．700℃
C．900℃
D．1 100℃以上
E．500～1 000℃
第3题
焙烧高熔合金铸圈的温度是A．300℃B．700℃C．900℃D．1 100℃以上E．500～1 000℃
焙烧高熔合金铸圈的温度是
A．300℃
B．700℃
C．900℃
D．1 100℃以上
E．500～1 000℃
第4题
高熔合金铸圈焙烧的最佳温度是A、铸圈温度达到750℃，并维持20～30minB、铸圈温度达到800℃，并维持20～3
高熔合金铸圈焙烧的最佳温度是
A、铸圈温度达到750℃，并维持20～30min
B、铸圈温度达到800℃，并维持20～30min
C、铸圈温度达到850℃，并维持20～30min
D、铸圈温度达到900℃，并维持20～30min
E、铸圈温度达到950℃，并维持20～30min
第5题
某技师将钴铬合金支架的铸型放入电烤箱中焙烧，升温速度10℃/min，当烤箱温控器显示温度达到850℃时，
即取出铸圈置于高频离心铸造机中，当观察到合金快熔化，氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成
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A．铸造不全
B．砂眼
C．黏砂
D．缩孔
E．铸件表面粗糙
第6题
某技师将钴铬合金支架的铸型放入电烤箱中焙烧，升温速度每分钟10℃，当烤箱温控器显示温度达到850℃
时，即取出铸圈置于高频离心铸造机中，当观察到合金快熔化，氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成
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A．铸造不全
B．砂眼
C．粘砂
D．缩孔
E．铸件表面粗糙
第7题
有可能引起铸件缩孔的是A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金
有可能引起铸件缩孔的是
A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂
B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩
C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度
D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩
E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡
第8题
患者，男，58岁，7651|1567缺失，余牙正常。采用前、后、侧腭杆连接整体铸造。哪项不是造成铸件表面粗糙
的原因A、熔模表面张力大，涂挂性差
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B、合金过度熔化
C、焙烧温度过高
D、低温烘烤、缓慢升温
E、包埋料粉液比不当
哪项不是造成铸件表面粗糙的原因A、熔模表面张力大，涂挂性差
B、合金过度熔化
C、焙烧温度过高
D、低温烘烤、缓慢升温
E、包埋料粉液比不当
支架蜡型包埋后进行烘烤焙烧的目的与哪项无关A、使铸圈透气性增加
B、通过缓慢升温，使铸件中水分均匀蒸发干燥
C、使熔模熔化、外流、挥发
D、提高铸型的冲击性和强度
E、缩小液态合金与铸型的温差
制作侧腭杆的要求不包括哪项A、位于上颌硬区的一侧或两侧
B、多与前后杆混合使用，也可单独使用
C、侧杆上缘离开余留牙龈缘2mm
D、杆的厚度为1～1.5mm，宽3.5～4mm
E、杆中间厚，边缘薄
若金属采用钴铬合金，最佳铸造时机是A、合金熔点基础上增加50～70℃
B、合金熔点基础上增加80～120℃
C、合金熔点基础上增加100～150℃
D、合金熔点基础上减小50～70℃
E、合金熔点基础上减小80～120℃
第9题
有可能引起铸件缩孔的是A.铸圈加热过快，造成铸模腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金
有可能引起铸件缩孔的是
A.铸圈加热过快，造成铸模腔发生龟裂
B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩
C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度
D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩
E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡
第10题
有可能引起铸件体积收缩的是A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔
有可能引起铸件体积收缩的是
A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂
B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩
C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度
D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩
E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡
