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第1题
焊接过程中,产生烧穿的根本原因是()。
A.电压过高
B.对焊件加热不够
C.电流过大
D.焊接速度过快
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第2题
焊接过程中,产生烧穿的主要原因之一是:()。
A.焊接过程中产生电弧偏吹
B. 焊接电流过小
C. 钝边过薄
D. 焊接电压过高
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第3题
焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等A.未焊透B.烧穿C.气孔
焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等
A.未焊透
B.烧穿
C.气孔
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第4题
焊接过程中减少熔池中氢、氧等气体含量的目的是为了防止或减少产生( )。
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第5题
在T形接头焊接过程中,焊接电流过小时会产生未焊透、气孔及()等缺陷。
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第6题
气焊过程中,要正确调整焊接参数和掌握();并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺陷
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第7题
气焊过程中,要正确调整焊接参数和掌握();并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺陷。
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第8题
气焊过程中,要正确地调整焊接参数和掌握(),并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺。艺
A.操作方法
B. 安全规程
C. 设备构造
D. 焊接工
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第9题
气焊过程中,要正确地调整焊接参数和掌握;并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺陷()
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