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[单选题]

焊接过程中，烧穿产生的根本原因是（)。

A.电压过高

B.电流过大

C.焊件加热不够

D.焊接速度过快

提问人：网友douliyoutang1 发布时间：2022-01-06

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ABCD

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第1题

焊接过程中，产生烧穿的根本原因是（)。

A.电压过高

B.对焊件加热不够

C.电流过大

D.焊接速度过快

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第2题

焊接过程中，产生烧穿的主要原因之一是：（）。

A.焊接过程中产生电弧偏吹

B. 焊接电流过小

C. 钝边过薄

D. 焊接电压过高

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第3题

焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（)等A.未焊透B.烧穿C.气孔

焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及()等

A.未焊透

B.烧穿

C.气孔

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第4题

焊接过程中减少熔池中氢、氧等气体含量的目的是为了防止或减少产生( )。

A.气孔

B.夹渣

C.烧穿

D.焊不透

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第5题

在T形接头焊接过程中，焊接电流过小时会产生未焊透、气孔及（）等缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.烧穿

D.夹渣

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第6题

气焊过程中，要正确调整焊接参数和掌握（）；并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺陷

A.操作方法

B.安全规程

C.设备构造

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第7题

气焊过程中，要正确调整焊接参数和掌握（）；并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺陷。

A.操作方法

B. 安全规程

C. 设备构造

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第8题

气焊过程中，要正确地调整焊接参数和掌握（），并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺。艺

A.操作方法

B. 安全规程

C. 设备构造

D. 焊接工

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第9题

气焊过程中，要正确地调整焊接参数和掌握；并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺陷（）

A.操作方法

B.安全规程

C.设备构造

D.设备性能

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