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第2题
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
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第3题
集成电路的封装形式及外形有多种,SIP表示()封装形式。
A. 单列直插式
B. B.贴片式
C. C.双列直插式
D. D.功率式
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第4题
集成电路的封装形式有(),()和()三种类型。
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第6题
集成电路生产过程中需要的环境的洁净度的等级是不一样的,光刻和封装的洁净度要求是最高的。
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第7题
双列直插封装是单片机常见的封装形式。( )
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第8题
封装发展的影响因素有功率、重量、尺寸、可靠性、电学特性等。
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第9题
CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。已经非常接近于1:1的理想情况
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第10题
电镀的方式在引脚上进行镀上一层保护性薄膜(焊锡),以增加引脚抗蚀性和可焊性,电镀是唯一一种引脚加焊锡的方法。
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