例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

A、半导体硅

B、半导体锗

C、二氧化硅

D、其他金属

A. 硬件方面，逻辑元件采用大规模和超大规模集成电路（LSI和VLSI）

B. 软件方面出现了数据库管理系统、网络管理系统和面向对象语言等

C. 相比较以前的计算机主要是体积缩小价格降低，速度上没有什么提高跟以前差不多

D. 应用领域从科学计算、事务管理、过程控制逐步走向家庭

A. 1

B. 2

C. 3

D. 4

A. 最高

B. 平均

C. 最低

A. 100

B. 120

C. 150

D. 200

A. 3

B. 2

C. F.

D. t.

A. 发热、无汗

B. 发热、心动过速、皮肤血管扩张

C. 兴奋、低温、心动过缓

D. 心动过缓、多汗

E. 心动过速、无汗