题目内容
（请给出正确答案）
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的
A.良好的生物相容性
B.瓷粉的热膨胀系数略大
C.两者会产生化学结合
D.合金熔点大于瓷粉
E.有良好的强度
A.良好的生物相容性
B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金
C.两者必须产生化学结合
D.合金熔点大于瓷粉至少170°～270°
E.合金有良好的强度
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的
A．有足够的厚度和强度支持瓷层
B．与牙体适合性好
C．金瓷衔接处避开咬合接触区
D．金瓷衔接处为刃状
E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是
A．机械结合力
B．范德华力
C．压缩结合力
D．摩擦力
E．化学结合力
关于固定义齿接触式桥体的龈面，下列哪项描述正确？()
A、最理想的材料是高度抛光的金属
B、金瓷结合线应设置于牙槽嵴顶位置
C、与缺牙区牙槽嵴舌侧接触面积应尽量减小
D、与缺牙区牙槽嵴接触面积应尽量增大
E、与缺牙区牙槽嵴应形成紧压接触
以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
A.瓷层越厚越好
B.镍铬合金基底冠较金合金强度好
C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数
D.体瓷要在真空中烧结
E.上釉在空气中完成
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