更多“阻挡层金属是淀积金属或金属塞,其作用是增加上下层材料的附着。”相关的问题
第1题
镍镀层,作为金、铜之间的阻挡层,主要作用是防止Au、Cu(),同时提高金镀层底金属硬度
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第4题
在淀积好金属层之外,通常采用LPCVD法来淀积SiO2。
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第5题
通过加热,使待淀积的金属原子获得足够的能量,脱离金属表面蒸发出来,在飞行途中遇到硅片,就淀积在硅表面,形成金属薄膜,该工艺过程是
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第6题
氧化硅抛光主要是用来全局平坦化金属层之间淀积的ILD介质的。()
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第7题
助焊剂作用是帮助bump和引线框架形成连接的膏状或液体的媒介,在回流过程中去除引线框架表面的金属氧化物并活化其表面。()
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第8题
氯化钠在注射液中的作用是A.pH调节剂B.金属离子络合剂C.增溶剂D.抗氧化剂E.渗透压调节剂
氯化钠在注射液中的作用是
A.pH调节剂
B.金属离子络合剂
C.增溶剂
D.抗氧化剂
E.渗透压调节剂
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第9题
CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区,可能引起同一层金属之间的断路。()
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