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第1题
单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记,引脚编号顺序一般从左向右排列。
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第2题
集成电路的封装形式及外形有多种,SIP表示()封装形式。
A. 单列直插式
B. B.贴片式
C. C.双列直插式
D. D.功率式
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第3题
双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。
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第4题
双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:集成电路引脚朝下,以()或()等标记为参考标记,其引脚编号按()排列。
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第5题
SIP代表()。
A.电解电容
B.单列直插式元器件
C.二极管
D.双列直插式元器件
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第6题
下列()类不是常见的集成电路的封装形式。
A.单列直插式
B. 双列直插式
C. 三列直插式
D. 阵列式
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第7题
集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。
A. 单列直插式
B. B.贴片式
C. C.双列直插式
D. D.功率式
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第8题
集成电路的封装形式及外形有多种,SMD表示()封装形式。
A. 单列直插式
B. B.贴片式
C. C.双列直插式
D. D.功率式
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第9题
请写出下列封装的英文缩写: 双列直插式封装 单列直插式封装 薄小外型封装 四边引脚扁平封装 带引线的塑料芯片载体 无引脚芯片载体 插针阵列 球栅阵列 芯片尺寸封装
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