题目内容
（请给出正确答案）
制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
A、0.5mm
B、1mm
C、2mm
D、2.5mm
E、3mm
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在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是 ()
A、与天然牙冠外形、大小一致
B、在不影响强度的原则下，蜡型尽可能小，应留出瓷层均匀的空间，约1～1.5mm
C、在不影响发音的原则下，蜡型尽可能大
D、与天然牙冠外形一致
E、与天然牙冠大小一致
在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴
A．0.5mm
B．1mm
C．2mm
D．3mm
E．5mm
在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴
A．0.5mm
B．1mm
C．2mm
D．3mm
E．Mm
制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴 ()
A、0.5mm
B、1mm
C、2mm
D、2.5mm
E、3mm
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ()
A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
A.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B.表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C.切缘应成锐角
D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E.金-瓷衔接处应在咬合接触区
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
A.['上
架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E. 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
A.['上
-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
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A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
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