题目内容
（请给出正确答案）
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ()
A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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A.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B.表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C.切缘应成锐角
D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E.金-瓷衔接处应在咬合接触区
A.蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B.表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
C.切缘应成锐角
D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E.金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
A、0.5mm
B、1mm
C、2mm
D、2.5mm
E、3mm
A.['上
-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E. 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
A.['上
架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E. 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
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