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[判断题]

更换顶针时,顶针状态确认必须在100X以上显微镜下确认。（)

提问人：网友CYH2021 发布时间：2022-01-07

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更多“更换顶针时,顶针状态确认必须在100X以上显微镜下确认。()”相关的问题

第1题

上芯在进行顶针痕迹项目检查时，必须在()以上显微镜下进行确认

上芯在进行顶针痕迹项目检查时，必须在（)以上显微镜下进行确认

A、45

B、100

C、200

D、500

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第2题

关于上芯顶针痕迹监控项目，描述正确的有()

关于上芯顶针痕迹监控项目，描述正确的有（)

A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D、在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第3题

AD828在更换顶针时,必须要用专用更换顶针工具来更换。（)

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第4题

在大于40倍的显微镜下观察，胶膜上顶针痕迹不可辨认或顶针痕迹太深致使胶膜破损为不良。（)

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第5题

在大于200倍的显微镜下观察，芯片背面出现顶针的痕迹为不良。（)

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第6题

设备开机前，检验确认设备状态，如（)、（)和（)更换等，确认完成后填写相应记录。

A.助焊剂

B.吸嘴

C.顶针

D.框架

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第7题

高倍检验确认时,如果发现有顶针印情况,高倍检验员反馈生产组长进行调试,确认无异常后方可继续加工。（)

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第8题

更换晶圆时必须在高倍显微镜下检查晶圆表面是否有异常。（)

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第9题

更换顶针后,生产组长应该进行三点一线的校准。（)

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第10题

在更换多顶针系统后,生产组长应重点检查多个顶针是否规格相同,是否在一个平面内。（)

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