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[单选题]

下列所示（）不是造成虚焊的原因。

A.焊锡固化前，用其他东西接触过焊点

B.加热过度、重复焊接次数过多

C.烙铁的撤离方法不当

D.加锡角度不对

提问人：网友ixyhuangyu 发布时间：2022-07-16

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ABCD

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第1题

下列所示（）不是造成虚焊的原因。

A. 焊锡固化前，用其他东西接触过焊点

B. B.加热过度、重复焊接次数过多

C. C.烙铁的撤离方法不当

D. D.过渡使用助焊剂

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第2题

下列所示（)不是造成虚焊的原因。

A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点

B、加热过度、重复焊接次数过多

C、烙铁的撤离方法不当

D、过渡使用助焊剂

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第3题

产生“虚焊”的原因是因为焊件表面未清除干净或焊剂太少，使得焊锡不能充分流动，造成焊件表面挂

锡太少，焊件之间未能充分固定;造成“夹生焊”的原因是因为烙铁温度低或焊接时烙铁停留时间太短，焊锡未能充分熔化。()

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第4题

过孔不能放在表面贴的焊盘上，会引起焊锡渗漏，造成虚焊。

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第5题

虚焊是由于焊锡与被焊金属（)造成的。A.没有形成合金B.形成合金C.焊料过多D.时间过长

虚焊是由于焊锡与被焊金属()造成的。

A.没有形成合金

B.形成合金

C.焊料过多

D.时间过长

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第6题

虚焊是由于焊锡与被焊金属（）造成的

A.没成型成合金

B.形成合金

C.焊料过多

D.时间过长

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第7题

造成虚焊的主要原因是：

A.焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差

B.焊剂性能不好或用量不当

C.焊接温度掌握不当

D.焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动

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第8题

层压件不合格的原因不包括：（）

A.组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣

B. 组件内头发、TPT划伤、TPT移位

C. 焊带虚焊、引出线虚焊

D. 铝合金表面划痕

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第9题

芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。

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第10题

造成元器件虚焊和假焊的主要原因有:

A.焊接的直插元件的金属引线没有上锡或上的不好；

B.没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者消除不彻底；

C.焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度

D.焊锡还未完全凝固就晃动了元器件

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第11题

用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。

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