题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

下面图示器件的封装材料属于（）类型。

A.陶瓷封装

B.塑料封装

C.金属封装

D.半导体

提问人：网友xtay850 发布时间：2022-01-07

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ABCD

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第1题

下面图示器件的封装材料属于（）类型。

A.塑料封装

B.陶瓷封装

C.金属封装

D.半导体

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第2题

集成电路的封装按封装材料划分为（)。

A.金属封装

B.陶瓷封装

C.半导体封装

D.塑料封装

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第3题

例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？

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第4题

请写出下面图片所表示的器件的封装类型。 [图]...

请写出下面图片所表示的器件的封装类型。

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第5题

例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？

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第6题

对IC或者分立器件封装材料而言，绿色环保材料是指封装所用材料符ROHS/SONYSS-00259指令或者

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第7题

关于元件封装，下面说法正确的是（）

A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。

B.元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致

C.不同的元件一定不能使用相同的封装

D.同一种元件可以使用不同类型的封装

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第8题

关于元件封装，下面说法正确的是

A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。

B.元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致

C.不同的元件一定不能使用相同的封装

D.同一种元件可以使用不同类型的封装

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第9题

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

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第10题

封装的材料常见的有

A.塑料

B.金属

C.陶瓷

D.半导体

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