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[主观题]

点胶之后为什么需要马上进行刺晶（放入芯片）？

提问人：网友joanjason 发布时间：2022-01-07

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第1题

点胶之后为什么需要马上固定芯片？

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第2题

设备在点胶过程出现missingdie报警时，重新开机前必须检验（)上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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第3题

固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（）胶水？

A.绝缘胶

B.导电胶

C.二者皆可

D.其它胶水都可以

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第4题

接过名片时要马上阅读上面的内容，互换名片之后，要放入自己携带的名片夹中。（)

接过名片时要马上阅读上面的内容，互换名片之后，要放入自己携带的名片夹中。()

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第5题

以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（）

A.白膜芯片

B.双电极芯片

C.蓝膜芯片

D.单电极芯片

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第6题

为什么临床补液要先胶后晶，先盐后糖？

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第7题

场限环结构、场板结构、结终端拓展技术（JTE)、斜角终端技术等措施高压结构是应用在芯片的什么位置（每一个元胞的边缘、芯片外侧边缘、还是晶圆的边缘）？为什么这里需要设计这些终端结构？

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第8题

点胶3D产品点胶头划伤底层芯片且深及有效铝路且损伤超过1/3宽度为不良。（)

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第9题

当羽毛被原油污染的水鸟被救生人员救起，清理羽毛之后为什么不能马上放飞？

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第10题

集成电路的主要制造流程是（）

A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

B. 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

C. 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

D. 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

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