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[单选题]
集成电路封装又称（)工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。
A.后道
B.前道
C.中段
D.最后
提问人：网友文旻昊
发布时间：2022-01-07
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第4题
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
A. 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
B. 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C. 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D. 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
第10题
下列关于集成电路的说法中错误的是()
A．集成电路是现代信息产业的基础之一
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B．集成电路大多在硅衬底上制作而成
C．集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸无关
D．集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
