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[判断题]

物理气相沉积是利用蒸镀或溅射材料来制备镀膜的。（)

提问人：网友douliyoutang1 发布时间：2022-03-20

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第1题

常见的物理气相沉积技术有（)。

A.真空蒸镀

B.溅射镀膜

C.离子镀膜

D.分子束外延技术

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第2题

常见的物理气相沉积技术有哪几项（)。

A.真空蒸镀

B.溅射镀膜

C.离子镀膜

D.分子束外延技术

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第3题

物理气相沉积是利用气体物质在固体表面沉积成膜的技术，包括蒸镀，溅射，离子镀。

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第4题

不属于PVD技术的是

A.金属有机化合物化学气相沉积

B.溅射镀膜

C.离子镀

D.真空蒸镀

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第5题

（）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。

A.蒸镀

B. 溅射

C. 离子注入

D. CVD

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第6题

气相沉积技术工艺方法有A真空蒸镀B溅射镀C离子镀D化学气相沉积

气相沉积技术工艺方法有

A真空蒸镀

B溅射镀

C离子镀

D化学气相沉积

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第7题

离子镀技术结合了蒸镀和溅射镀膜两种技术的优点，具有沉积速度快和膜层结合力高的特点，还具有绕射性好、离子轰击清洗作用，可镀材料广泛的优点。（)

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第8题

TFT-LCD制备工艺中使用的PVD工艺是（）？

A.真空蒸发镀膜

B.溅射镀膜

C.离子镀膜

D.化学气相沉积镀膜

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第9题

离子镀技术结合了蒸镀和溅射镀膜两种技术的优点，分别是：

A.沉积速度快

B.绕射性好

C.可镀材料广泛

D.和膜层结合力高

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第10题

离子镀技术结合了蒸镀和溅射镀膜两种技术的优点，分别是（)。

A.沉积速度快

B.和膜层结合力高

C.绕射性好

D.可镀材料广泛

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第11题

题3-2-12 以下是物理气相沉积工艺中真空蒸镀法的缺点是。

A.设备简单，操作容易

B.所制备的薄膜纯度较高，厚度控制较精确，成膜速率快

C.生长机理简单

D.工艺重复性不够理想

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