更多“涂胶之前,通常需要进行增粘处理,一般采用HMDS。”相关的问题
第1题
通常只有某一波长范围的光线才能使光刻胶发生化学反应。
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第2题
曝光后,光刻胶的溶解性由不容变成可溶,通过显影可以将其曝光部分去除,这种胶称
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第3题
利用激光产生等离子体源产生13nm的紫外波长进行光刻的技术为
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第4题
能够产生365nm、405nm、436nm波长的紫外线的光源是
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第5题
不管是软烘还是坚膜,当前应用最多的加热方式是
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第8题
掩膜版和光刻胶之间留有一定的缝隙用于提高掩膜版的使用寿命,该曝光方式是
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第9题
在一定温度下对显影后的硅片进行烘焙,除去显影时胶膜所吸收的显影液和残留水分,该工序称为
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第10题
通过在光掩模的某些透明图形上增加或者减少一个透明的介质层,光波透过这个介质层之后产生180°的相位差,以此来提高光刻的分辨率的技术称为
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