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[主观题]

集成电路最常用的封装材料有（)、（)、（)三种，其中使用最多的封装形式是（)封装。

提问人：网友15***596 发布时间：2022-01-06

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第1题

例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

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第2题

目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是

A.塑料

B.玻璃

C.陶瓷

D.金属

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第3题

集成电路产业链有（）。

A.芯片（chip）设计

B.晶圆（wafer）和芯片制造

C.晶圆和芯片设备制造

D.芯片封装（package）、测试（test）

E.芯片材料生产

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第4题

金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）

A.合金A-42

B.4J29可伐

C.4J34可伐

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第5题

塑料不能作为集成电路的封装材料。（)

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第6题

集成电路的封装按封装材料划分为（)。

A.金属封装

B.陶瓷封装

C.半导体封装

D.塑料封装

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第7题

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

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第8题

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为()、()和()。

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第9题

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。()

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第10题

提高电子封装材料的热导率和降低其热膨胀系数是解决集成电路热控的关键。

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