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[主观题]

铝的蒸发温度是1250℃,这时它的平衡蒸汽压是 Pa。(精确到小数点后两位)

提问人:网友heyu52 发布时间:2022-01-06
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第1题

A. 150℃

B. 250℃

C. 200℃

D. 125℃

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第2题

A. 1025℃淬火+200℃回火

B. 900℃淬火+560℃回火

C. 1100℃淬火+560℃回火

D. 1025℃淬火+610℃回火

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第3题
三乙基铝钢瓶到贮罐的压料操作有()。

A. 打开三乙基铝管线上的阀门

B. 打开氮气压料管线上的阀门

C. 关闭氮封线上的阀门

D. 打开氮封线上的阀门

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第4题
三乙基铝钢瓶到贮罐的压料操作有()。
A、打开三乙基铝管线上的阀门

B、打开氮气压料管线上的阀门

C、关闭氮封线上的阀门

D、打开氮封线上的阀门

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第5题
下列有关曝光的描述正确的是:

A、确定图案的精确形状和尺寸;

B、步进曝光机一次就可以完成曝光;

C、使受光照射区域的光刻胶膜发生化学反应形成潜影;

D、需要进行准确对版后再曝光,才能保证各次光刻的套准精度。

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第6题
光刻工艺所需要的三要素为:

A、光刻胶、掩模版和光刻机

B、光源、光刻胶和曝光时间

C、光刻胶、掩模版和光刻焦深

D、光源、掩模版和超净间

E、光源、光刻胶和掩模版

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第7题
IC芯片的横向结构是通过 工艺实现的。(填2个字)
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第8题
关于光学光刻,下列哪种方法可以获得高分辨率?

A、采取浸入式光刻方法

B、光源为紫光

C、驻波效应对分辨率无影响

D、使用移相掩膜技术制备的光刻版

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第9题
正胶的感光区域在显影时不溶解,负胶的感光区域在显影时溶解。
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第10题
IC采用铝互连系统时,下列哪种方法可以避免Al-Si的尖楔现象:

A、在淀积的铝膜中掺入约1%Cu;

B、在淀积的铝膜中掺入约1%Si;

C、在淀积铝之前先淀积一薄层TiN薄膜;

D、在铝膜表面覆盖Si3N4。

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