题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。
A. Multi-Layer
B. Keep-OutLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
提问人:网友fengwan468
发布时间:2022-01-06
A. Multi-Layer
B. Keep-OutLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
A.绘制电路布局草图时,绘制的符号应为元件封装图
B.电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从小到大,从低到低高的原则
C.电路板上连接元器件之间的连线不需要紧贴电路板
D.在原理图中出现交叉线时,在电路板上焊接时也可以直接交叉
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