题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。

A. Multi-Layer

B. Keep-OutLayer

C. Top Overlay

D. Bottom Overlay

提问人:网友fengwan468 发布时间:2022-01-06
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第1题
绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()

A.Multi-Layer

B.Keep-OutLayer

C.Top Overlay

D.Bottom Overlay

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第2题
绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()

A. Multi-Layer

B. Keep-OutLayer

C. Top Overlay

D. Bottom Overlay

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第3题
绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。

A. Multi-Layer

B. TopLayer

C. Top Overlay

D. Bottom Overlay

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第4题
绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()

A.Multi-Layer

B.Keep-OutLayer

C.Top Overlay

D.Bottom Overlay

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第5题
绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()

A.Multi-Layer

B.TopLayer

C.Top Overlay

D.Bottom Overlay

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第6题
以下说法正确的是()。

A.绘制电路布局草图时,绘制的符号应为元件封装图

B.电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从小到大,从低到低高的原则

C.电路板上连接元器件之间的连线不需要紧贴电路板

D.在原理图中出现交叉线时,在电路板上焊接时也可以直接交叉

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第7题
下列选项中哪些不属于印制电路板图的设计对象:()。

A.元件封装

B.放置铺铜

C.绘制导线

D.网络标号

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第8题
元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。
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第9题
填空题() 1 、Protel DXP是 公司生产的电路板设计系统的最新版本。 2、Protel DXP主要有4大部分组成
、 、 、 。 3 、原理图设计系统主要用于 的设计,印制电路板设计系统主要用于 的设计。 4 、原理图就是元件的连接图,其本质内容有两个: 和 。 5 、旋转元件时,用鼠标 键点住要旋转的元件不放,按 键,每按一次,元件逆时针旋转 度;按 键可以进行水平方向翻转,按 键可以进行垂直方向翻转。 6 、使用总线代替一组导线,需要与 和 相配合。 7 、网络标号和标注文字不同,前者具有 功能,后者只是 。 8 、原理图元件由两部分组成: 和 。 9 、管脚只有一端具有电气特性,与光标相连的一端 电气特性,将其与元件外形相连,使 电气特性的一端离开元件外形。 10 、设计层次原理图时,既可以 进行设计,也可以 进行设计。 11 、所谓自上而下的设计方法,就是由 产生 。 12 、网络表文件是一张电路原理图中全部元件和电气连接关系的列表,它包含电路中的 和 。 13 、元件采购报表主要包括元件的 、 、 、 、 等信息,又叫元件报表或元件清单。 14 、印制电路板英文全称是 ,缩写为 。 15 、印制电路板根据导电板层划分有 印制电路板, 印制电路板以及 印制电路板

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第10题
双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为()。

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

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