更多“绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）”相关的问题
第1题
绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）
A．Multi-Layer
B．Keep-OutLayer
C．Top Overlay
D．Bottom Overlay
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第2题
绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。
A. Multi-Layer
B. TopLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
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第3题
绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）
A．Multi-Layer
B．TopLayer
C．Top Overlay
D．Bottom Overlay
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第4题
双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）。
A.Muti-Layer
B.Top-Layer
C.Bottom-Layer
D.Top-Overlay
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第5题
绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。
A. Multi-Layer
B. Keep-OutLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
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第6题
绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）
A．Multi-Layer
B．Keep-OutLayer
C．Top Overlay
D．Bottom Overlay
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第7题
根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和()两种类型。
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第8题
元件封装设计时要注意直插式焊盘放在多层Multi-layer，贴片式焊盘放在Top Layer层。
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第9题
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
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第10题
制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。
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